Un journal chinois accuse les États-Unis d’avoir volé la technologie de “notre Taiwan”

Un éditorial publié dans le tabloïd chinois intitulé Temps mondiaux (passant par Post du matin de la Chine du Sud) a attaqué les projets de TSMC de construire deux fabs aux États-Unis. La première usine sera mise en ligne en 2024, produisant des puces fabriquées à l’aide du nœud de processus 4 nm de TSMC. La deuxième usine, annoncée la semaine dernière, produira des puces de 3 nm pour Apple et d’autres sociétés à partir de 2026. C’est une excellente nouvelle pour les États-Unis, car ils tentent de devenir autosuffisants en matière de production de puces.

Un journal affilié au Parti communiste chinois affirme que les États-Unis volent la technologie de “notre Taiwan”

Mais le Temps mondiaux appelle cela un “tournant sombre” dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs et accuse les États-Unis d’avoir incité TSMC à construire de nouvelles usines en Arizona. Et en utilisant une phrase effrayante, il accuse l’Amérique de voler la technologie la plus importante au monde à “notre Taiwan”. Les États-Unis craignent que la Chine, cherchant à être autosuffisante dans la production de puces elle-même, puisse attaquer et entrer en guerre contre Taïwan cherchant à contrôler le pays, ce qui inclurait une bataille pour le contrôle de TSMC.

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La première usine de TSMC en Arizona produira des puces de 4 nm à partir de 2024

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) est le plus grand fabricant mondial de puces et Pomme, à 25 %, représente le pourcentage le plus élevé des revenus de l’entreprise. Plus tôt cette année, le président américain Joe Biden a déclaré que les États-Unis défendraient Taïwan au cas où il serait attaqué par la Chine.

TSMC a plus que triplé la taille de son investissement aux États-Unis, passant de 12 millions de dollars à 40 millions de dollars, et devrait produire 600 000 plaquettes par an. C’est une goutte d’eau dans le seau par rapport aux 12 millions de tranches de 12 pouces que TSMC produit chaque année. TSMC continue de prospérer malgré certains des problèmes rencontrés par d’autres entreprises technologiques. En novembre, les revenus de l’entreprise ont grimpé de 50,2 % en glissement annuel pour atteindre 7,27 milliards de dollars.

La Temps mondiaux est lié à la Quotidien du Peuple qui est le journal officiel du Comité central du Parti communiste chinois (PCC). Cela signifie que ses vues sont alignées sur celles du PCC. L’éditorial dit : “Nous devons tirer la sonnette d’alarme plus fort… les États-Unis pourraient faire pression sur les fabricants de puces dans d’autres pays comme ils l’ont fait pour TSMC.”

Au moment où la deuxième installation TSMC commencera ses opérations en 2026, la société pourrait déjà produire des puces à l’aide d’un nœud de processus de 2 nm, car elle prévoit une production en volume à ce nœud d’ici 2025. Le numéro de nœud de processus lui-même ne signifie vraiment rien d’un point de vue technologique. et est simplement utilisé pour commercialiser la prochaine génération de production de puces. Chaque nombre inférieur signifie généralement que la taille du transistor a été réduite, ce qui permet un nombre de transistors plus élevé pour chaque puce.

TSMC et Samsung prévoient de produire des puces de 2 nm d’ici 2025

Par exemple, le chipset Apple A13 Bionic, utilisé dans la série iPhone 11 en 2019, a été produit à l’aide du nœud de processus 7 nm et comportait 8,5 milliards de transistors. L’A16 Bionic, utilisé pour alimenter la série iPhone 14 Pro de cette année, est fabriqué à l’aide du processus 4 nm (en fait un nœud de processus 5 nm amélioré) et transporte près de 16 milliards de transistors. Plus le nombre de transistors dans une puce est grand, plus elle est puissante et économe en énergie.

Gelsinger fonde son optimisme sur l’utilisation par Intel de l’architecture de transistors RibbonFET, similaire à Gate-All-Around (GAA) que Samsung utilise sur ses composants 3 nm. TSMC commencera à utiliser GAA pour ses puces 2 nm. Avec GAA, les nanofeuilles sont empilées verticalement, ce qui permet de couvrir tous les côtés du canal par des grilles. Cela réduit les fuites et peut améliorer la densité des transistors permettant à plus de transistors de s’adapter dans un espace dense.

Intel mise également sur sa technologie PowerVia (ou backside power delivery). Cela permet aux transistors de tirer de l’énergie électrique d’un côté d’une puce tandis que l’autre côté est utilisé pour se connecter aux liaisons de communication de données.

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