DUBLIN, le 29 mars 2022–(FIL D’AFFAIRES)–Le “Paysage technologique, tendances et opportunités sur le marché mondial des PCB flexibles” rapport a été ajouté à de ResearchAndMarkets.com offre.
Ce rapport analyse la maturité technologique, le degré de perturbation, l’intensité concurrentielle, le potentiel du marché et d’autres paramètres de diverses technologies sur le marché des PCB flexibles.
Les technologies du marché des circuits imprimés flexibles ont subi des changements importants ces dernières années, passant du circuit flexible simple face traditionnel au circuit flexible multicouche et rigide-flex avancé. La vague montante de la technologie des circuits rigides-flexibles crée un potentiel important dans diverses applications de télécommunication et médicales, et stimule la demande de technologies de circuits imprimés flexibles.
Sur le marché des PCB flexibles, diverses technologies, telles que les circuits flexibles simple face, double face, multicouches et rigides, sont utilisées dans diverses applications. La demande croissante de FPC dans l’industrie des télécommunications, la croissance des appareils connectés et les progrès de l’électronique automobile créent de nouvelles opportunités pour diverses technologies de PCB flexibles.
Parmi les entreprises présentées dans ce rapport figurent LG Innotek, Amphenol APC, Multi Circuit Boards Ltd., Epec, Austria Technologie & Systemtechnik, Wurth Elektronik GmbH & Co., Flexible Circuit Technologies, Inc., 3M et Cirexx International.
Ce rapport répond aux 9 questions clés suivantes :
Q.1 Quelles sont certaines des opportunités technologiques les plus prometteuses et à forte croissance pour le marché des PCB flexibles ?
Q.2 Quelle technologie se développera à un rythme plus rapide et pourquoi ?
Q.3 Quels sont les facteurs clés affectant la dynamique des différentes technologies ? Quels sont les moteurs et les défis de ces technologies sur le marché des PCB flexibles ?
Q.4 Quels sont les niveaux de maturité technologique, d’intensité concurrentielle et de conformité réglementaire dans cet espace technologique ?
Q.5 Quels sont les risques commerciaux et les menaces pour ces technologies sur le marché des PCB flexibles ?
Q.6 Quels sont les derniers développements dans les technologies PCB flexibles ? Quelles entreprises sont à la tête de ces développements ?
Q.7 Quelles technologies ont un potentiel de perturbation sur ce marché ?
Q.8 Qui sont les principaux acteurs de ce marché des PCB flexibles ? Quelles initiatives stratégiques sont mises en œuvre par les acteurs clés pour la croissance des entreprises ?
Q.9 Quelles sont les opportunités de croissance stratégique dans cet espace technologique PCB flexible ?
Principaux sujets abordés :
1. Résumé
2. Paysage technologique
2.1. Contexte technologique et évolution
2.2. Cartographie des technologies et des applications
2.3. Chaîne d’approvisionnement
3. Préparation technologique
3.1. Commercialisation et préparation de la technologie
3.2. Moteurs et défis des technologies de circuits imprimés flexibles
3.3. Intensité concurrentielle
3.4. Conformité réglementaire
4. Analyse des tendances et des prévisions technologiques de 2013 à 2024
4.1. Opportunité de circuits imprimés flexibles
4.2. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024)
4.2.1. Simple face
4.2.2. Double face
4.2.3. Flex multicouche
4.2.4. Circuits flexibles rigides
4.3. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024) par segments d’application
4.3.1. Aérospatial
4.3.1.1. Simple face
4.3.1.2. Double face
4.3.1.3. Flex multicouche
4.3.1.4. Circuits flexibles rigides
4.3.2. Télécommunications
4.3.2.1. Simple face
4.3.2.2. Double face
4.3.2.3. Flex multicouche
4.3.2.4. Circuits flexibles rigides
4.3.3. Automobile
4.3.3.1. Simple face
4.3.3.2. Double face
4.3.3.3. Flex multicouche
4.3.3.4. Circuits flexibles rigides
4.3.4. Systèmes médicaux
4.3.4.1. Simple face
4.3.4.2. Double face
4.3.4.3. Flex multicouche
4.3.4.4. Circuits flexibles rigides
4.3.5. Industriel & Instrumentation
4.3.5.1. Simple face
4.3.5.2. Double face
4.3.5.3. Flex multicouche
4.3.5.4. Circuits flexibles rigides
4.3.6. Semi-conducteurs
4.3.6.1. Simple face
4.3.6.2. Double face
4.3.6.3. Flex multicouche
4.3.6.4. Circuits flexibles rigides
4.3.7. Électronique grand public
4.3.7.1. Simple face
4.3.7.2. Double face
4.3.7.3. Flex multicouche
4.3.7.4. Circuits flexibles rigides
5. Opportunités technologiques (2013-2024) par région
5.1. Marché des PCB flexibles par région
5.2. Marché nord-américain de la technologie des circuits imprimés flexibles à double face
5.2.1. Marché de la technologie PCB flexible aux États-Unis
5.2.2. Marché canadien de la technologie des PCB flexibles
5.2.3. Marché mexicain de la technologie des PCB flexibles
5.3. Marché européen de la technologie PCB flexible double face
5.3.1. Le marché britannique de la technologie des circuits imprimés flexibles
5.3.2. Marché allemand de la technologie des circuits imprimés flexibles
5.3.3. Marché français de la technologie PCB flexible
5.4. Marché de la technologie PCB flexible double face APAC
5.4.1. Marché chinois de la technologie des PCB flexibles
5.4.2. Marché japonais de la technologie des PCB flexibles
5.4.3. Marché indien de la technologie des PCB flexibles
5.4.4. Marché sud-coréen de la technologie des circuits imprimés flexibles
5.5. Marché de la technologie PCB flexible double face ROW
6. Derniers développements et innovations dans les technologies de circuits imprimés flexibles
7. Entreprises/Écosystème
7.1. Analyse du portefeuille de produits
7.2. Analyse des parts de marché
7.3. Portée géographique
8. Implications stratégiques
8.1. Conséquences
8.2. Analyse des opportunités de croissance
8.2.1. Opportunités de croissance pour le marché des PCB flexibles par technologie
8.2.2. Opportunités de croissance pour le marché des PCB flexibles par application
8.2.3. Opportunités de croissance pour le marché des PCB flexibles par région
8.3. Tendances émergentes sur le marché des PCB flexibles
8.4. Potentiel de perturbation
8.5. Analyse stratégique
8.5.1. Développement de nouveaux produits
8.5.2. Expansion de la capacité du marché des PCB flexibles
8.5.3. Fusions, acquisitions et coentreprises sur le marché des PCB flexibles
9. Profils d’entreprise des principaux acteurs
9.1. LG Innotek
9.2. Amphénol APC
9.3. Multi Circuit Boards Ltd.
9.4. Epec
9.5. Autriche Technologie & Systemtechnik
9.6. Wurth Elektronik GmbH & Co.
9.7. Technologies de circuits flexibles, Inc.
9.8. 3M
9.9. Cirex International
Pour plus d’informations sur ce rapport, visitez https://www.researchandmarkets.com/r/sqfd97
Voir la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20220329005779/en/
Contacts
ResearchAndMarkets.com
Laura Wood, responsable principale de la presse
press@researchandmarkets.com
Pour les heures de bureau de l’EST, appelez le 1-917-300-0470
Pour les États-Unis/CAN, appelez gratuitement le 1-800-526-8630
Pour les heures de bureau GMT, appelez le +353-1-416-8900
DUBLIN, le 29 mars 2022–(FIL D’AFFAIRES)–Le “Paysage technologique, tendances et opportunités sur le marché mondial des PCB flexibles” rapport a été ajouté à de ResearchAndMarkets.com offre.
Ce rapport analyse la maturité technologique, le degré de perturbation, l’intensité concurrentielle, le potentiel du marché et d’autres paramètres de diverses technologies sur le marché des PCB flexibles.
Les technologies du marché des circuits imprimés flexibles ont subi des changements importants ces dernières années, passant du circuit flexible simple face traditionnel au circuit flexible multicouche et rigide-flex avancé. La vague montante de la technologie des circuits rigides-flexibles crée un potentiel important dans diverses applications de télécommunication et médicales, et stimule la demande de technologies de circuits imprimés flexibles.
Sur le marché des PCB flexibles, diverses technologies, telles que les circuits flexibles simple face, double face, multicouches et rigides, sont utilisées dans diverses applications. La demande croissante de FPC dans l’industrie des télécommunications, la croissance des appareils connectés et les progrès de l’électronique automobile créent de nouvelles opportunités pour diverses technologies de PCB flexibles.
Parmi les entreprises présentées dans ce rapport figurent LG Innotek, Amphenol APC, Multi Circuit Boards Ltd., Epec, Austria Technologie & Systemtechnik, Wurth Elektronik GmbH & Co., Flexible Circuit Technologies, Inc., 3M et Cirexx International.
Ce rapport répond aux 9 questions clés suivantes :
Q.1 Quelles sont certaines des opportunités technologiques les plus prometteuses et à forte croissance pour le marché des PCB flexibles ?
Q.2 Quelle technologie se développera à un rythme plus rapide et pourquoi ?
Q.3 Quels sont les facteurs clés affectant la dynamique des différentes technologies ? Quels sont les moteurs et les défis de ces technologies sur le marché des PCB flexibles ?
Q.4 Quels sont les niveaux de maturité technologique, d’intensité concurrentielle et de conformité réglementaire dans cet espace technologique ?
Q.5 Quels sont les risques commerciaux et les menaces pour ces technologies sur le marché des PCB flexibles ?
Q.6 Quels sont les derniers développements dans les technologies PCB flexibles ? Quelles entreprises sont à la tête de ces développements ?
Q.7 Quelles technologies ont un potentiel de perturbation sur ce marché ?
Q.8 Qui sont les principaux acteurs de ce marché des PCB flexibles ? Quelles initiatives stratégiques sont mises en œuvre par les acteurs clés pour la croissance des entreprises ?
Q.9 Quelles sont les opportunités de croissance stratégique dans cet espace technologique PCB flexible ?
Principaux sujets abordés :
1. Résumé
2. Paysage technologique
2.1. Contexte technologique et évolution
2.2. Cartographie des technologies et des applications
2.3. Chaîne d’approvisionnement
3. Préparation technologique
3.1. Commercialisation et préparation de la technologie
3.2. Moteurs et défis des technologies de circuits imprimés flexibles
3.3. Intensité concurrentielle
3.4. Conformité réglementaire
4. Analyse des tendances et des prévisions technologiques de 2013 à 2024
4.1. Opportunité de circuits imprimés flexibles
4.2. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024)
4.2.1. Simple face
4.2.2. Double face
4.2.3. Flex multicouche
4.2.4. Circuits flexibles rigides
4.3. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024) par segments d’application
4.3.1. Aérospatial
4.3.1.1. Simple face
4.3.1.2. Double face
4.3.1.3. Flex multicouche
4.3.1.4. Circuits flexibles rigides
4.3.2. Télécommunications
4.3.2.1. Simple face
4.3.2.2. Double face
4.3.2.3. Flex multicouche
4.3.2.4. Circuits flexibles rigides
4.3.3. Automobile
4.3.3.1. Simple face
4.3.3.2. Double face
4.3.3.3. Flex multicouche
4.3.3.4. Circuits flexibles rigides
4.3.4. Systèmes médicaux
4.3.4.1. Simple face
4.3.4.2. Double face
4.3.4.3. Flex multicouche
4.3.4.4. Circuits flexibles rigides
4.3.5. Industriel & Instrumentation
4.3.5.1. Simple face
4.3.5.2. Double face
4.3.5.3. Flex multicouche
4.3.5.4. Circuits flexibles rigides
4.3.6. Semi-conducteurs
4.3.6.1. Simple face
4.3.6.2. Double face
4.3.6.3. Flex multicouche
4.3.6.4. Circuits flexibles rigides
4.3.7. Électronique grand public
4.3.7.1. Simple face
4.3.7.2. Double face
4.3.7.3. Flex multicouche
4.3.7.4. Circuits flexibles rigides
5. Opportunités technologiques (2013-2024) par région
5.1. Marché des PCB flexibles par région
5.2. Marché nord-américain de la technologie des circuits imprimés flexibles à double face
5.2.1. Marché de la technologie PCB flexible aux États-Unis
5.2.2. Marché canadien de la technologie des PCB flexibles
5.2.3. Marché mexicain de la technologie des PCB flexibles
5.3. Marché européen de la technologie PCB flexible double face
5.3.1. Le marché britannique de la technologie des circuits imprimés flexibles
5.3.2. Marché allemand de la technologie des circuits imprimés flexibles
5.3.3. Marché français de la technologie PCB flexible
5.4. Marché de la technologie PCB flexible double face APAC
5.4.1. Marché chinois de la technologie des PCB flexibles
5.4.2. Marché japonais de la technologie des PCB flexibles
5.4.3. Marché indien de la technologie des PCB flexibles
5.4.4. Marché sud-coréen de la technologie des circuits imprimés flexibles
5.5. Marché de la technologie PCB flexible double face ROW
6. Derniers développements et innovations dans les technologies de circuits imprimés flexibles
7. Entreprises/Écosystème
7.1. Analyse du portefeuille de produits
7.2. Analyse des parts de marché
7.3. Portée géographique
8. Implications stratégiques
8.1. Conséquences
8.2. Analyse des opportunités de croissance
8.2.1. Opportunités de croissance pour le marché des PCB flexibles par technologie
8.2.2. Opportunités de croissance pour le marché des PCB flexibles par application
8.2.3. Opportunités de croissance pour le marché des PCB flexibles par région
8.3. Tendances émergentes sur le marché des PCB flexibles
8.4. Potentiel de perturbation
8.5. Analyse stratégique
8.5.1. Développement de nouveaux produits
8.5.2. Expansion de la capacité du marché des PCB flexibles
8.5.3. Fusions, acquisitions et coentreprises sur le marché des PCB flexibles
9. Profils d’entreprise des principaux acteurs
9.1. LG Innotek
9.2. Amphénol APC
9.3. Multi Circuit Boards Ltd.
9.4. Epec
9.5. Autriche Technologie & Systemtechnik
9.6. Wurth Elektronik GmbH & Co.
9.7. Technologies de circuits flexibles, Inc.
9.8. 3M
9.9. Cirex International
Pour plus d’informations sur ce rapport, visitez https://www.researchandmarkets.com/r/sqfd97
Voir la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20220329005779/en/
Contacts
ResearchAndMarkets.com
Laura Wood, responsable principale de la presse
press@researchandmarkets.com
Pour les heures de bureau de l’EST, appelez le 1-917-300-0470
Pour les États-Unis/CAN, appelez gratuitement le 1-800-526-8630
Pour les heures de bureau GMT, appelez le +353-1-416-8900
— to finance.yahoo.com