Si la mise en pièce de l’iPhone 3G par iFixit ne vous a pas suffi, vous allez adorer le travail effectué par TechOnline, qui nous propose un schéma détaillé des différents composants électroniques qui équipent l’iPhone. On y retrouve le PCB de l’iPhone 3G, agrémenté de tous les contrôleurs nécessaires à son bon fonctionnement.
Cette étude révèle, s’il était encore nécessaire de le faire, que le processeur principal de l’iPhone 3G est fourni par Samsung, comme pour la première génération. En revanche, la production des puces de mémoire Flash destinées au stockage serait maintenant confiée à Toshiba ! Y’aurait-il de l’eau dans le gaz entre Apple et Samsung ?
Infineon apparait comme l’un des grands gagnants de la conception de l’iPhone 3G, puisque la firme fournit aussi bien la puce GPS (PMB2525) que le module en charge de la gestion de l’alimentation des circuits intégrés (SMP3i), le récepteur UMTS / 3G et le processeur en charge de la gestion du baseband de l’appareil.
Au final, le design se révèle assez proche de celui de l’iPhone première génération, la seule différence notable au niveau design électronique étant sans doute l’intégration de la puce GPS.
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