Nous le savons tous, l'informatique est le royaume de l'obsolescence programmée : achetez un ordi aujourd'hui, il sera dépassé dans un an. l'une des principales causes de ce problème est la complexification croissante des systèmes d'exploitation comme Windows, qui est toujours plus gourmand à chaque nouvelle version, rendant les anciens ordinateurs difficiles à utiliser. Si la solution Linux (Ubuntu) permet de recycler les vieux ordinateurs, on n'est pas prêt d'arrêter la fabrication de nouvelles unités, et en la matière certains constructeurs essayent d'innover avec une démarche environnementale, comme chez Lenovo qui annonce un nouveau procédé breveté de soudure à basse température (LTS), diminuant les émissions de CO2.
En effet, depuis l’abandon de la soudure au plomb il y a plus d’une décennie en raison de préoccupations environnementales, le secteur de l’électronique recherche une solution permettant de réduire les émissions calorifiques, la consommation électrique et les émissions de CO2 en améliorant la soudure à l’étain qui est venue remplacer la soudure au plomb. Comme elle nécessitait des températures très élevées, la soudure à l’étain a fait grimper la facture énergétique et soumis les composants à des contraintes largement supérieures. Avec son nouveau procédé LTS, Lenovo démontre une nouvelle fois sa volonté de rester à l’avant-garde de l’innovation en introduisant un processus de fabrication révolutionnaire qui ne s’applique pas seulement aux produits Lenovo, mais à tous les produits électroniques contenant des circuits imprimés, sans impact pour les clients en termes de performances ni de coûts. Ce procédé permettra, selon le communiqué transmis par l'entreprise, de réduire les émissions de CO2 de 35 % sur les 33 chaînes de montage de la province d'Anhui (Chine). Les économies annuelles sont estimées à 5.956 tonnes de CO2, soit l’équivalent de plus de 2.500.000 litres d’essence consommés par an.
La véritable innovation réside dans les travaux de recherche et de test qui ont été nécessaires au développement et à la validation du nouveau procédé LTS. Pour le mettre au point, Lenovo a étudié des milliers de combinaisons de matériaux (étain, cuivre, bismuth, nickel et argent) pour la pâte à braser, des compositions spécifiques d’éléments de flux, ainsi que des profils uniques de durée et de température de cuisson. Comme c’est généralement le cas dans l’assemblage électronique utilisant la technique du montage en surface, le mélange de pâte à braser et de flux est d’abord imprimé sur le circuit. Les composants sont ensuite ajoutés et de la chaleur est appliquée pour faire fondre le mélange de soudure, en connectant et en fixant les composants sur le circuit. Avec le nouveau procédé LTS, la soudure est appliquée à une température maximale de 180 degrés Celsius, soit une réduction de 70 degrés par rapport à la méthode précédente. Via de nombreuses opérations de test et de validation, Lenovo a utilisé les matériaux existants pour composer la pâte à braser ainsi que les fours existants pour le chauffage, ce qui lui a permis de mettre en oeuvre le nouveau système sans accroissement des coûts de production.
« En mettant en oeuvre le nouveau procédé LTS, Lenovo montre une fois de plus sa volonté d’adopter des pratiques opérationnelles plus durables dans l’intégralité de ses activités PC », a déclaré Luis Hernandez, vice-président du Centre de développement intégré de la division PC and Smart Devices de Lenovo. « L'importance que nous accordons à l’innovation va bien au-delà de la recherche, du développement et de la conception pour couvrir la manière même dont nos produits sont fabriqués. Nous nous efforçons d’atteindre nos objectifs professionnels tout en réduisant notre impact sur l’environnement, et nous sommes fiers d’y être parvenus une fois de plus grâce à ce procédé. »
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