iPhone 8 : une puce A11 gravée en 7 nm par TSMC ?

Les bruits de couloir autour du prochain iPhone 8 d’Apple n’ont cessé de se multiplier ces derniers temps. Comme il s’agira d’un smartphone un peu spécial, l’intérêt des fans est énorme, et ce, même s’il ne verra pas le jour avant le mois de septembre de l’année prochaine.

Si l’on se base sur les rumeurs déjà répandues à son sujet, l’iPhone 8 aurait un design innovant totalement différent de celui des modèles actuels. Toutefois, la firme à la pomme souhaiterait également soigner l’intérieur et équiper son futur iPhone d’un processeur plus puissant tout en préservant ou en améliorant l’autonomie.

En effet, si l’on en croit les informations que vient de dévoiler MyDrivers, l’iPhone de 2017 embarquerait une puce A11 gravée en 7 nanomètres par TSMC. Avec une telle finesse de gravure, ce processeur pourra certainement apporter une énorme puissance à l’iPhone 8, sans pour autant influer négativement sur l’autonomie.

Pour le moment, on ne connaît pas encore tous les détails à ce sujet. Cependant, toujours selon MyDrivers, le fondeur ferait actuellement tout son possible pour pouvoir produire et livrer en masse ces nouveaux processeurs, et ce, durant le quatrième trimestre 2017 et le premier trimestre 2018. S’il n’y parvient pas, alors la puce restera gravée en 10 nanomètres…