iPhone 7 : plus fin et plus léger que l’iPhone 6S ?

Les rumeurs autour du prochain iPhone de la marque à la pomme ne cessent de se multiplier sur internet. Certes, on ne l’a pas trop vu sur le devant de la scène ces derniers jours, mais il revient en force et attire de nouveau toutes les attentions. Selon les dernières rumeurs en provenance d’Asie, le futur iPhone 7 serait encore plus léger et plus fin que ses prédécesseurs. En effet, il bénéficierait du même design que l’iPhone 6S, mais gagnerait plus en finesse et en légèreté.

Bien sûr, cela nécessitera pour Apple d’abandonner sur l’iPhone 7 certains éléments trop volumineux comme la prise jack (qui devrait être remplacée par un port Lightning), mais exigera également d’amincir certains composants. D’ailleurs, selon le site coréen ETNews, la firme de Cupertino travaillerait déjà sur ce changement. Elle aurait réussi à réduire la taille du module de communication 3G/4G.

Une telle modification a permis d’obtenir plus d’espace à l’intérieur de l’iPhone 7, ce qui facilitera par conséquent la mise en place des autres composants. Mais ce n’est pas tout ! Toujours selon ce site, un seul pack plus performant réunira différentes puces de ce smartphone. Tout ceci n’est encore que de l’ordre des rumeurs. Toutefois, si elles se confirment, l’iPhone 7 pourrait être le smartphone le plus fin et le plus léger de tous les temps.