Nintendo reste généralement silencieux sur la composition du hardware de leurs consoles. Ils se contentent le plus souvent de lancer des noms de composants, sans jamais mentionner de puissance ou de les imager. Un cap a été franchi avec la WiiU, puisqu'à l'occasion d'un Iwata Asks (pour les anglophones) consacré à la conception technique de la machine, elle s'est faite mettre en pièces. Littéralement.
Interrogés par Iwata, les responsables hardware de Nintendo ont ainsi justifié le choix d'un module regroupant GPU et CPU, moins énergivore, ou l'utilisation d'un puits à chaleur et d'un ventilateur pour l'aération. On apprend ainsi que la WiiU chauffera trois fois plus qu'une Wii, et que AMD, IBM et Renesas - principaux acteurs du marché des semi-conducteurs - ont collaboré avec Nintendo sur la machine. Il est aussi question dans cet entretien de la position optimale de la WiiU (couchée et non debout), ou du positionnement des boutons et prises USB sur la façade et sur l'arrière. En bref, on en apprend pas beaucoup plus sur les spécificités techniques de la bête ou encore pourquoi diable il n'y a pas de prise ethernet sur la console, mais c'est toujours ça de pris.
Iwata a finalement annoncé qu'il reviendrait pour questionner ses sbires sur le Gamepad dans les prochains jours. Appétissant !