Le prochain iPhone devrait disposer de la technologie in-cell. Cette technologie a était révéler par Digitimes.
Selon l’analyste Ming-Chi Kuo de KGI Securities, ce procédé pourrait ainsi permettre à la firme à la Pomme d’économiser 1,4 mm sur son prochain smartphone. Apple réduirait l’épaisseur en passant de 9,3 mm (iPhone 4S) à moins de 8 mm.
En réduisant la taille de l’iPhone Apple pourrait y insérer une puce 4GL LTE.
Source | MacRumors