Broadcom ne compte certainement pas laisser les investisseurs et les constructeurs en mal de nouveautés à l’occasion du Mobile World Congress et ce sont pas moins de 3 puces qui sont présentées par la société aujourd’hui.
Dits « optimisés pour Ice Cream Sandwich », ces puces sont des dérivés du Cortex A9 d’ARM gravés en 40nm et vont du simple au double coeur.
Le BCM21654G est un SoC single-core cadencé à 1Ghz, il intègre une puce radio HSPA et supporte la vidéo en mode VGA.
Résolument orienté vers les smartphones d’entrée de gamme, qu’il soit optimisé pour Android 4.0 indique que les 1Ghz devront être à même de proposer une expérience utilisateur identique à ce qu’il est déjà possible d’avoir sur d’autres puces autrement plus puissantes : lors de l’utilisation basique des fonctionnalités d’ICS (pas de Vidéo Full HD ou de jeux en 3D donc) par exemple.
Viennent ensuite les BCM28145 et BCM28155.
Tous deux des Dual-core, ces puces possèdent un module radio HSPA+ et acceptent la lecture de contenu vidéo en 720p pour le premier et 1080p pour le second, bien que les images par secondes ne soient pas connues.
Ces deux dernières puces se voient greffées d’une puce annexe chargée de décoder les flux vidéos afin d’éviter une utilisation du processeur principal et ainsi économiser de la batterie.
Enfin, et puisqu’il est plus qu’à la mode en ce moment au MWC, ces puces accueillent une puce de traitement de l’image baptisée Image Signal Processor (ISP) censée prendre en charge des capteurs d’une résolution pouvant aller jusqu’à 42 megapixels…
Les rôdeurs du JDG auront tôt fait de voir où Qualcomm veut en venir et de là à penser que l’explosion des résolutions des capteurs est le prochain argument phare des constructeurs, il n’y a qu’un pas.