Une vitesse dix fois supérieure à celle de l’actuel USB 2.0, soit 5 gigabit/s en pointe : telle est la promesse de l’USB 3.0, prochaine version de la technologie de connexion à haute vitesse intégrée sur quasiment tous les PC du marché. Ses spécifications techniques détaillées seront décrites le 17 novembre prochain, à la SuperSpeed USB (USB 3.0) Developers Conference, organisée à San José en Californie.
La date a été confirmée par le président du USB Implementers Forum, Jeff Ravencraft, lors de la conférence Windows HEC (Hardware Engineering Conference) qui se tient cette semaine à Los Angeles.
Une arrivée très importante, puisque le standard USB 3.0, qui sortira officiellement dans le courant 2009, sera intégré à tous les nouveaux ordinateurs et périphériques commercialisés par la suite. Il compte déjà parmi ses promoteurs Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft et Texas Instruments.