Le GPU Nvidia « Rubin » de nouvelle génération est en avance sur le calendrier, utilise une fabrication en 3 nm et HBM4

Disponibilité désormais attendue au second semestre 2025

Bref: L'immense demande pour les GPU des centres de données IA de Nvidia a propulsé l'entreprise dans la stratosphère au cours des dernières années, la mettant en concurrence avec Apple pour le titre d'entreprise la plus valorisée au monde. Alors que Nvidia sort des problèmes de production qui ont retardé le lancement du GPU Blackwell, de nouveaux rapports indiquent que son successeur est nettement en avance sur le calendrier.

Selon le Taiwan Economic Daily, les puces graphiques AI de la série Rubin de Nvidia seront disponibles au second semestre 2025, soit six mois plus tôt que prévu. Bien que les détails concernant les améliorations de performances soient minces, les nouveaux GPU comporteront une mémoire plus avancée et un nœud de processus semi-conducteur plus récent que Blackwell, dont le lancement est prévu prochainement.

Les feuilles de route précédentes de Nvidia prévoyaient que la nouvelle architecture, du nom de l'astronome américaine Vera Rubin, serait publiée dans le courant de 2026. Cependant, le fabricant de puces, son partenaire de fabrication TSMC et d'autres acteurs de la chaîne d'approvisionnement ont accéléré le développement et la mise en œuvre de la gamme.

Un analyste de Morgan Stanley Semiconductor a déclaré à l'Economic Daily que Rubin représente le passage de Nvidia vers le nœud de processus N3 3 nm de TSMC, ce qui pourrait améliorer considérablement les performances. Les nouvelles puces seront également mises à niveau vers la mémoire HBM4, augmentant considérablement la bande passante mémoire.

Si les rapports s'avèrent exacts, cela pourrait ressembler à une inversion des retards qui ont poussé la mise en œuvre de Blackwell au premier trimestre 2025. La série GB200, qui entre désormais en production de masse, a rencontré des défauts de conception à un stade avancé et souffre actuellement de problèmes de surchauffe. Malgré les revers, les puces Blackwell sont épuisées jusqu’à la fin de 2025, car des géants de la technologie comme Microsoft, Google et Meta ont dépensé des milliards pour les acquérir.

Les retards sont dus en partie à des problèmes liés à la technologie d'emballage CoWoS-L de TSMC. Le fabricant devrait augmenter considérablement la production de CoWoS avec Rubin, même si ses effets possibles sur le déploiement du successeur de Blackwell restent flous.

L'impact sur le GB300, anciennement appelé Blackwell Ultra, est un autre mystère. La gamme améliorée devrait faire ses débuts fin 2025, coïncidant avec la nouvelle fenêtre de sortie de Rubin. Des rapports antérieurs indiquent que Nvidia envisage de passer à une conception à socket pour le GB300, ce qui pourrait compromettre les performances en échange d'une rationalisation des pipelines de production et de mise à niveau. Cependant, l'introduction du FP4 dans la gamme devrait stimuler considérablement la demande.

Pendant ce temps, des concurrents comme AMD et Intel se préparent à répondre au GB300 et Rubin avec des architectures à venir comme MI300 et Falcon Shores, également basées sur N3.