L’iPhone 17 Air pourrait être 2 mm plus fin que l’iPhone 16 Pro

En 2025, Apple prévoit de lancer une version plus fine de l'iPhone qui pourrait être vendue aux côtés des modèles , et iPhone 17 Pro Max. Selon Mark Gurman de Bloomberg, cet iPhone 17 Air serait environ 2 mm plus fin que l'actuel iPhone 16 Pro.

Le plus fin des iPhone à ce jour

L'iPhone 16 Pro mesure 8,25 mm d'épaisseur, ce qui signifie que l'iPhone 17 Air pourrait atteindre une épaisseur d'environ 6,25 mm. À ce niveau, il deviendrait le plus fin des iPhone jamais produits par Apple. Pour rappel, le précédent record était détenu par l'iPhone 6, qui mesurait 6,9 mm d'épaisseur.

Depuis l'iPhone X, les iPhone sont devenus plus épais, Apple ayant ajouté de l'espace pour intégrer des batteries plus grandes, des lentilles de caméra avancées, et le Face ID.

Un design optimisé grâce à un modem 5G personnalisé

Apple équipera l'iPhone 17 Air de son propre modem 5G personnalisé, plus petit que les puces 5G de Qualcomm. Gurman précise qu'Apple a conçu ce modem pour être plus intégré avec d'autres composants conçus par Apple, ce qui permet de gagner de l'espace à l'intérieur de l'appareil. Cet espace supplémentaire a permis à Apple de concevoir un iPhone plus fin sans compromettre la qualité de la batterie, de l'appareil photo ou de l'écran.

Caractéristiques techniques attendues

• Épaisseur : Entre 5 mm et 6 mm, avec de nombreuses sources fiables suggérant une épaisseur proche de 6 mm.
• Écran : Environ 6,6 pouces.
• Appareil photo : Une caméra arrière à objectif unique.

L'iPhone 17 Air devrait devenir l'un des trois appareils équipés du nouveau modem Apple 5G en 2025. Ce modem sera également utilisé dans l'iPhone SE en début d'année et dans un iPad économique.

Vers de nouvelles conceptions grâce aux modems personnalisés

À mesure qu'Apple améliore la conception de ses modems, l'espace gagné pourrait permettre de développer de nouveaux designs, comme un iPhone pliable. Apple continue d'explorer la technologie des iPhone pliables, et Gurman indique que ces avancées en matière de modem pourraient être une étape clé vers cette direction.

Apple vise à éliminer progressivement les modems Qualcomm sur une période de trois ans, en introduisant des puces modem de plus en plus puissantes. À terme, Apple pourrait proposer un système sur puce (SoC) intégrant le processeur, le modem, la puce Wi-Fi, et d'autres composants, offrant une intégration encore plus étroite entre les éléments matériels.

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