Apple a commandé des puces M5 à TSMC alors que la société commence le développement de production de son processeur de prochaine génération pour ses futurs appareils, selon un nouveau rapport en coréen publié par The Elec.
La série M5 devrait intégrer une architecture ARM améliorée et serait fabriquée à l'aide de la technologie avancée de gravure en 3 nanomètres de TSMC. La décision d'Apple de ne pas utiliser le processus 2nm plus avancé de TSMC pour la puce M5 serait principalement due à des considérations de coût. Malgré cela, la M5 devrait offrir des avancées significatives par rapport à la M4, notamment grâce à l'adoption de la technologie SoIC ( System on Integrated Chip) de TSMC.
Cette approche d'empilement 3D des puces améliore la gestion thermique et réduit les fuites électriques par rapport aux conceptions 2D traditionnelles. Apple aurait renforcé sa coopération avec TSMC sur ce nouveau packaging hybride SoIC, qui combine également une technologie de moulage en composite de fibres de carbone thermoplastique. Ce packaging serait entré en phase de production expérimentale limitée en juillet.
La future puce M5 d'Apple devrait apporter des améliorations significatives en termes de performance et d'efficacité sur divers appareils. La production pourrait commencer dès le second semestre 2025, et les premiers appareils équipés de la puce M5 pourraient être lancés fin 2025 ou début 2026. Si Apple maintient son cycle de mise à niveau habituel pour ses puces personnalisées, voici les appareils qui pourraient en bénéficier en priorité :
- iPad Pro : les puces M5 pourraient faire leurs débuts dans ces appareils fin 2025 ou début/mi-2026.
- MacBook Pro : des modèles avec la série M5 sont attendus fin 2025.
- MacBook Air : les variantes avec M5 devraient arriver début 2026.
- Apple Vision Pro : une version mise à jour du casque intégrant la puce M5 est attendue entre l'automne 2025 et le printemps 2026.
Des références à ce qui semble être la puce M5 ont déjà été découvertes dans le code officiel d'Apple. Selon un rapport, grâce à son design SoIC à double usage, le géant américain prévoit également d'intégrer la puce M5 dans son infrastructure serveur d'intelligence artificielle pour renforcer ses capacités IA tant sur les appareils grand public que sur les services cloud.
Le rapport d'hier confirme la dépendance continue d'Apple envers TSMC en tant que partenaire exclusif de fabrication de puces. La fonderie taïwanaise a été essentielle à la transition réussie de la marque à la pomme loin des processeurs Intel, amorcée en 2020, la société étant incapable de produire ses puces personnalisées sans les capacités de fabrication avancées de TSMC.
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