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Une start-up lève 8,5 millions de dollars pour fabriquer des puces à substrat de verre et compte l'OTAN parmi ses investisseurs

Publié le 29 septembre 2024 par Zaebos @MetatroneFR

Ephos vante son avantage géopolitique grâce à sa chaîne d'approvisionnement basée aux États-Unis et dans l'Union européenne

Que vient-il de se passer ? La startup Ephos se lance à fond dans les puces photoniques en verre, une technologie émergente susceptible de remodeler l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs. La société a récemment annoncé un financement de démarrage de 8,5 millions de dollars, ainsi que le lancement d'une importante installation de recherche et de fabrication à Milan, en Italie.

L'important cycle de démarrage a été mené par l'investisseur de technologie profonde Starlight Ventures, avec la participation de Collaborative Fund, 2100 Ventures et d'investisseurs providentiels anciennement avec des géants de la technologie comme Airbnb et Amazon. Ephos a également obtenu plus de 450 000 dollars de financement non dilutif du Conseil européen de l'innovation et, étonnamment, de l'accélérateur de défense de l'OTAN, DIANA.

Ephos vise à créer un précédent en s'éloignant de la fabrication traditionnelle de semi-conducteurs en silicium pour se tourner vers des substrats en verre pour la construction de circuits intégrés photoniques. Les avantages mis en avant incluent des gains significatifs en termes de performances et d'efficacité pour des applications telles que l'informatique quantique, l'IA, les centres de données et les communications.

Cependant, l'avantage le plus important est que le verre permet le traitement et la communication sur la même puce, surmontant ainsi les limitations des solutions actuelles. La société met également l’accent sur une transmission de signal supérieure à celle du silicium, qui, selon elle, est essentielle à la construction d’ordinateurs quantiques à grande échelle.

L'usine d'Ephos récemment ouverte à Milan, d'une superficie de 53 000 pieds carrés, servira de centre central de fabrication et de R&D de l'entreprise. Cette expansion marque une étape majeure alors que la startup accélère ses efforts de commercialisation de puces photoniques en verre et noue des partenariats entre secteurs avides de gains de performance et d’efficacité.

Pour les applications d’IA en particulier, Goldman Sachs prédit que la consommation énergétique des centres de données augmentera de 160 % d’ici 2030 en raison du boom actuel de l’IA. Ephos estime que ses puces économes en énergie peuvent contribuer à atténuer ce défi.

Bien qu'encore un petit acteur, Ephos se positionne stratégiquement à la fois sur les marchés commerciaux et dans les secteurs de la défense/aérospatiale en mettant l'accent sur l'avantage géopolitique de ses puces. L’entreprise affirme que sa technologie renforce les capacités quantiques des pays alliés, soutenues par une chaîne d’approvisionnement basée aux États-Unis et dans l’Union européenne.

« L'obtention de ce financement et l'ouverture de notre site de Milan constituent une étape cruciale pour Ephos. Nos puces photoniques à base de verre sont destinées à transformer non seulement l'informatique quantique et l'IA, mais aussi l'infrastructure informatique plus large du futur », a déclaré Andrea Rocchetto, PDG et co-directeur général. -fondateur d'Ephos.

« En s'attaquant aux inefficacités énergétiques et en améliorant les performances dans tous les secteurs, des centres de données aux communications sécurisées, nous posons les bases de la prochaine génération de technologie informatique. »

Cependant, Ephos n'est pas le seul concurrent dans la course au remplacement du silicium par des substrats en verre. La startup fait face à une concurrence féroce de la part de géants de l’industrie comme Intel, Samsung et SK Hynix, qui investissent des milliards dans des solutions avancées en silicium. Dans le même temps, une coalition majeure émergeant de Taiwan vise à s’attaquer aux goulots d’étranglement dans la fabrication de substrats de verre. Reste à savoir comment cette histoire se déroulera.


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