La production de masse devrait débuter l'année prochaine
La vue d'ensemble : Les États-Unis sont déterminés à implanter une usine de fabrication de semi-conducteurs sur leur territoire, et aucun effort n'est peut-être plus crucial pour atteindre cet objectif que le complexe de trois usines de TSMC en Arizona. Le gouvernement investit des milliards dans ce développement, en plus de l'investissement de 65 milliards de dollars de TSMC.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. a franchi une étape importante dans son expansion aux États-Unis. Selon Bloomberg, qui cite une personne proche de l'entreprise qui a requis l'anonymat, les récents essais de production dans la nouvelle usine de l'entreprise en Arizona ont donné des résultats comparables à ceux de ses usines établies à Taiwan. Cette évolution est un signe positif pour l'ambitieux projet américain du fabricant de puces, qui a connu des retards et des doutes quant à sa capacité à égaler l'efficacité de production de ses opérations taïwanaises.
L'usine d'Arizona a commencé à produire des plaquettes en avril en utilisant une technologie de traitement avancée de 4 nanomètres. Avec des rendements de production désormais équivalents à ceux de ses installations de Tainan, à Taiwan, TSMC devrait être en mesure de maintenir ses taux de marge brute ciblés de 53 % ou plus.
TSMC a beaucoup à perdre avec ses opérations aux États-Unis. L’entreprise prévoit d’investir 65 milliards de dollars dans trois usines en Arizona, ce qui en ferait le plus gros investissement direct étranger de l’histoire de l’Arizona et le plus gros investissement direct étranger dans un projet greenfield de l’histoire des États-Unis.
Parallèlement, le gouvernement américain apporte un soutien substantiel sous forme de subventions et de prêts. TSMC devrait recevoir jusqu'à 6,6 milliards de dollars de subventions et 5 milliards de dollars de prêts pour son projet en Arizona.
L'usine de TSMC en Arizona est en passe de démarrer la production dans sa première usine au premier semestre 2025. La deuxième usine, dont la production devrait démarrer en 2028, produira des puces utilisant la technologie de processus 2 nm avec des transistors nano-feuilles de nouvelle génération, en plus de la technologie 3 nm. La troisième usine se concentrera sur les processus 2 nm ou plus avancés, la production devant commencer d'ici la fin de la décennie.
Le plan initial prévoyait que la première usine atteigne sa pleine capacité de production cette année, mais le calendrier a été retardé en raison de plusieurs problèmes de main-d'œuvre. Parmi ces problèmes, citons la difficulté de trouver des travailleurs qualifiés sur place, les différences culturelles entre la direction taïwanaise de TSMC et les employés américains, et une pénurie de travailleurs qualifiés dans le secteur de la construction qui a ralenti le processus de construction. Ce retard a suscité des inquiétudes quant à la capacité de TSMC à maintenir l'efficacité de ses opérations aux États-Unis par rapport à ses installations à Taïwan.
Le succès récent des essais de production a apaisé certaines de ces inquiétudes. TSMC a confirmé que le projet Arizona progresse comme prévu, bien que la société n'ait pas fait de commentaires spécifiques sur les taux de rendement.