Les clients externes de la fonderie conçoivent déjà des puces sur le processus
Pourquoi c'est important : Le prochain grand nœud de fabrication d'Intel est en pleine effervescence, le géant des puces fournissant une mise à jour encourageante sur son processus de fabrication 18A (classe 1,8 nm). Ce nœud avancé est un élément crucial des ambitions de fonderie d'Intel, lui permettant de produire des puces plus efficaces pour des clients tiers et, bien sûr, ses propres processeurs.
L'entreprise a rappelé qu'elle avait déjà publié en juillet la version 1.0 du kit de conception de processus (PDK) pour 18A à ses partenaires, leur permettant de lancer le développement de puces utilisant cette technologie de fabrication de pointe. Mais la nouvelle la plus excitante est qu'Intel a révélé que deux de ses propres produits exploitant 18A ont démarré avec succès des systèmes d'exploitation.
La nouvelle vient de Kevin O'Buckley, vice-président senior et directeur général des services de fonderie d'Intel, qui a indiqué que le processeur client Panther Lake a été mis sous tension et démarre Windows. Il a ajouté qu'il fonctionne bien et qu'il est déjà utilisé au sein d'Intel. Clearwater Forest pour les centres de données a également été mis sous tension, démarre les systèmes d'exploitation et « fonctionne bien ».
Les deux films ont atteint cette étape moins de deux trimestres après la fin de la production, ce qui leur permet de rester dans les délais pour entrer en production en 2025.
« Nous sommes les pionniers des technologies de fonderie multi-systèmes pour l'ère de l'IA et proposons une gamme complète d'innovations essentielles à la prochaine génération de produits pour Intel et nos clients fondeurs », a déclaré O'Buckley. « Nous sommes encouragés par nos progrès et travaillons en étroite collaboration avec nos clients pour commercialiser l'Intel 18A en 2025. »
Le processus 18A est spécial pour plusieurs raisons. Il intègre l'architecture de grille RibbonFET d'Intel qui augmente les performances des transistors. Mais PowerVia, un système d'alimentation par l'arrière particulièrement utile pour les puces de centres de données gourmandes en énergie, est tout aussi essentiel.
En mettant en œuvre avec succès RibbonFET et PowerVia, Intel affirme avoir réalisé une première dans le secteur pour une offre de fonderie. Associés à sa technologie de conditionnement et à sa capacité de fabrication, Intel Foundry Services dispose désormais de tous les ingrédients pour produire les processeurs IA du futur.
L'intérêt pour le 18A semble également élevé. Non seulement les partenaires EDA et IP ont mis à jour leurs outils pour la version PDK 1.0, mais Intel affirme que des clients de fonderie externes conçoivent déjà activement des puces sur le nœud.
C'est compréhensible compte tenu des avantages. Le processus affine le RibbonFET avec des optimisations supplémentaires, promettant une amélioration d'environ 10 % des performances par watt par rapport au nœud 20A précédent. Certains pensent que cette recette de RibbonFET et de PowerVia pourrait même permettre au 18A de surpasser les prochains nœuds 3 nm et 2 nm de TSMC dans certaines charges de travail lors de son déploiement l'année prochaine, bien que les produits du monde réel serviront de terrain d'essai.
Au total, avec un silicium fonctionnel démarrant déjà sur 18A plus tôt que prévu, la transition d'Intel vers la lithographie de nouvelle génération fait des progrès constants et impressionnants.