Le fabricant de puces pour Apple et Nvidia les rejoint dans le club des mille milliards de dollars
Qu'est-ce qui vient de se passer? TSMC, le plus grand fabricant mondial de puces électroniques, est brièvement devenu la huitième société cotée en bourse à atteindre une capitalisation boursière de mille milliards de dollars après que le cours de son action ADR a augmenté de 4,8 % à la Bourse de New York. L'action s'est depuis stabilisée en dessous de son plus haut historique, la valeur boursière actuelle de la société oscillant autour de 816 milliards de dollars, sur la base des derniers cours à la Bourse de Taiwan.
La capitalisation boursière de TSMC a augmenté de plus de 50 % au cours des 12 derniers mois, en grande partie en raison d'une forte demande pour les puces d'IA de Nvidia. Nvidia, qui est brièvement devenue le mois dernier l'entreprise la plus valorisée au monde avec une capitalisation boursière de 3,3 billions de dollars, est un client clé de TSMC. L'entreprise fabrique également des puces pour des entreprises technologiques de premier plan telles qu'Apple, AMD, Intel, Qualcomm, Broadcom et d'autres.
La dernière hausse du cours de l'action TSMC peut être attribuée à un récent rapport des analystes de JP Morgan Securities qui ont exprimé leur confiance dans la croissance des revenus de la société en 2024, alimentée en partie par une hausse de la demande d'Apple. La société de gestion d'actifs a attribué une note « Surpondérer » à l'action TSMC avec un objectif de cours de 1 180 dollars taïwanais (environ 36 dollars).
Sur le plan commercial, TSMC se prépare à lancer son nœud de processus 2 nm, qui sera utilisé pour fabriquer les chipsets A19 d'Apple pour l'iPhone 17 et la famille M5 pour les Mac de nouvelle génération.
Selon ET News, la société va commencer la semaine prochaine à produire des puces de 2 nm dans son usine de Baoshan, dans le nord de Taïwan, à des fins de test. L'équipement et le matériel nécessaires au démarrage de la phase de test auraient été apportés à l'usine au deuxième trimestre de cette année.
Le procédé 2 nm constituera une amélioration par rapport à l'architecture 3 nm utilisée pour fabriquer le SoC A17 Pro de l'iPhone 15 Pro et la puce M4 du dernier MacBook Pro. Les puces 2 nm devraient intégrer davantage de transistors dans un espace plus petit, ce qui permettrait des performances plus rapides et une meilleure efficacité énergétique. Le M5 pourrait offrir des performances 10 à 15 % plus rapides que le M4 avec une consommation d'énergie inférieure de 30 %.
La famille iPhone 17 devrait être la première à recevoir les puces 2 nm de TSMC avant qu'elles ne soient intégrées aux MacBook Pro 14 et 16 pouces. Le fabricant de puces serait sur le point de commencer à produire en masse des puces 2 nm l'année prochaine et s'efforce actuellement de garantir des rendements stables.
Jeu de briques
Snake
Pacman
Bubble